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数据手册
X66AK2H12AAW24
原装正品
原厂代理
IC DSP ARM SOC BGA
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所属分类:
嵌入式 - DSP(数字式信号处理器)
封装规格:
1517-BBGA,FCBGA
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物料信息
- 物料型号 :X66AK2H12AAW24
- 品牌 :Texas Instruments
- 封装规格 :1517-BBGA,FCBGA
- 无铅情况 :达标
- 起订量 :1
- 整包装数量 :21(PCS)
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替换性 | 图片 | 品牌 | 型号 | 描述 | 封装 | 工作温度 | 安装类型 | 封装/外壳 | 类型 | 供应商器件封装 | 接口 | 电压 - I/O | 时钟速率 | 非易失性存储器 | 片载 RAM | 电压 - 内核 | |
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本产品 |
德州仪器 / TI Texas Instruments |
X66AK2H12AAW24 | IC DSP ARM SOC BGA | 1517-BBGA,FCBGA | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | DSP+ARM® | 1517-FCBGA(40x40) | EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 | 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V | 1.2GHz DSP,1.4GHz ARM® | ROM(384kB) | 12.75MB | 可变式 | ||
替换产品 |
德州仪器 / TI Texas Instruments |
66AK2H14DAAW24 | 66AK2H14DAAW24 | 1517-BBGA,FCBGA | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | DSP+ARM® | 1517-FCBGA(40x40) | EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 | 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V | 1.2GHz DSP,1.4GHz ARM® | ROM(384kB) | 12.75MB | 可变式 | ||
替换产品 |
德州仪器 / TI Texas Instruments |
66AK2H12DAAW24 | 66AK2H12DAAW24 | 1517-BBGA,FCBGA | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | DSP+ARM® | 1517-FCBGA(40x40) | EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 | 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V | 1.2GHz DSP,1.4GHz ARM® | ROM(384kB) | 12.75MB | 可变式 | ||
替换产品 |
德州仪器 / TI Texas Instruments |
X66AK2H12AAAW24 | IC DSP ARM SOC BGA | 1517-BBGA,FCBGA | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | DSP+ARM® | 1517-FCBGA(40x40) | EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 | 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V | 1.2GHz DSP,1.4GHz ARM® | ROM(384kB) | 12.75MB | 可变式 | ||
替换产品 |
德州仪器 / TI Texas Instruments |
66AK2H12BAAW24 | IC DSP ARM SOC 1517FCBGA | 1517-BBGA,FCBGA | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | DSP+ARM® | 1517-FCBGA(40x40) | EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 | 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V | 1.2GHz DSP,1.4GHz ARM® | ROM(384kB) | 12.75MB | 可变式 | ||
替换产品 |
德州仪器 / TI Texas Instruments |
66AK2H14BAAW24 | IC DSP ARM SOC 1517BGA | 1517-BBGA,FCBGA | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | DSP+ARM® | 1517-FCBGA(40x40) | EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 | 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V | 1.2GHz DSP,1.4GHz ARM® | ROM(384kB) | 12.75MB | 可变式 |
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- 品牌
- 型号
物料详情
规格参数
工作温度 | 0°C ~ 85°C(TC) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 1517-BBGA,FCBGA |
类型 | DSP+ARM® |
供应商器件封装 | 1517-FCBGA(40x40) |
接口 | EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 |
电压 - I/O | 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V |
时钟速率 | 1.2GHz DSP,1.4GHz ARM® |
非易失性存储器 | ROM(384kB) |
片载 RAM | 12.75MB |
电压 - 内核 | 可变式 |