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数据手册
XOMAPL137BZKB3
原装正品
原厂代理
IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA
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所属分类:
嵌入式 - 微处理器
封装规格:
256-BGA
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技术支持
物料信息
- 物料型号 :XOMAPL137BZKB3
- 品牌 :Texas Instruments
- 封装规格 :256-BGA
- 无铅情况 :达标
- 起订量 :1
- 整包装数量 :90(PCS)
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常用料
试型料
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可替代物料
替换性 | 图片 | 品牌 | 型号 | 描述 | 封装 | 工作温度 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 速度 | 核心处理器 | 以太网 | USB | 核数/总线宽度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | SATA | 电压 - I/O | 安全特性 | 附加接口 | |
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本产品 |
德州仪器 / TI Texas Instruments |
XOMAPL137BZKB3 | IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA | 256-BGA | 0°C ~ 90°C(TJ) | 256-BGA | 256-BGA(17x17) | 375MHz | ARM926EJ-S | 10/100 Mbps(1) | USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1) | 1 코어,32 位 | 信号处理;C674x,系统控制;CP15 | SDRAM | 无 | LCD | - | 1.8V,3.3V | - | HPI,I²C,McASP,MMC/SD,SPI,UART | ||
替换产品 |
德州仪器 / TI Texas Instruments |
OMAPL137DZKB3 | IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA | 256-BGA | 0°C ~ 90°C(TJ) | 256-BGA | 256-BGA(17x17) | 375MHz | ARM926EJ-S | 10/100 Mbps(1) | USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1) | 1 코어,32 位 | 信号处理;C674x,系统控制;CP15 | SDRAM | 无 | LCD | - | 1.8V,3.3V | - | HPI,I²C,McASP,MMC/SD,SPI,UART | ||
替换产品 |
德州仪器 / TI Texas Instruments |
OMAPL137BZKB3 | IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA | 256-BGA | 0°C ~ 90°C(TJ) | 256-BGA | 256-BGA(17x17) | 375MHz | ARM926EJ-S | 10/100 Mbps(1) | USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1) | 1 코어,32 位 | 信号处理;C674x,系统控制;CP15 | SDRAM | 无 | LCD | - | 1.8V,3.3V | - | HPI,I²C,McASP,MMC/SD,SPI,UART | ||
替换产品 |
德州仪器 / TI Texas Instruments |
OMAPL137CZKB3 | IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA | 256-BGA | 0°C ~ 90°C(TJ) | 256-BGA | 256-BGA(17x17) | 375MHz | ARM926EJ-S | 10/100 Mbps(1) | USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1) | 1 코어,32 位 | 信号处理;C674x,系统控制;CP15 | SDRAM | 无 | LCD | - | 1.8V,3.3V | - | HPI,I²C,McASP,MMC/SD,SPI,UART |
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- 品牌
- 型号
物料详情
规格参数
工作温度 | 0°C ~ 90°C(TJ) |
封装/外壳 | 256-BGA |
供应商器件封装 | 256-BGA(17x17) |
速度 | 375MHz |
核心处理器 | ARM926EJ-S |
以太网 | 10/100 Mbps(1) |
USB | USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1) |
核数/总线宽度 | 1 코어,32 位 |
协处理器/DSP | 信号处理;C674x,系统控制;CP15 |
RAM 控制器 | SDRAM |
图形加速 | 无 |
显示与接口控制器 | LCD |
SATA | - |
电压 - I/O | 1.8V,3.3V |
安全特性 | - |
附加接口 | HPI,I²C,McASP,MMC/SD,SPI,UART |