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封装/外壳:
供应商器件封装:
频率:
RF 类型:
功能:
辅助属性:
湿气敏感性等级(MSL):
系列:
Storage Temperature:
-20℃ ~ 70℃ Operating Voltage:
主体横宽(L)-Nom:
最少供货数-Nom:
保存温度范围-Min:
最少包装数-Nom:
使用温度范围-Max:
主体纵长(W)-Nom:
保存温度范围-Max:
使用温度范围-Min:
Supply Voltage (V):
Vdd Range (V):
阻抗-不平衡/平衡:
相差:
插入损耗(最大值):
回程损耗(最小值):
阻抗(平衡端子间)-Nom:
平衡端子间相位差-Min:
平衡端子间相位差-Max:
平衡端子间水平差-Max:
阻抗(不平衡端子间)-Nom:
Frequency (GHz) Max.:
Frequency (GHz) Min.:
Supply Current (mA):
Divide Ratio:
Input Operating Frequency (MHz):
Typical Idd (mA @ 3 V):
适用焊接方法:
主体高度(T)-Max:
已选条件:
2,136 条记录
  • RF 其它 IC 和模块/ TCC-202A-RT
  • 型号:TCC-202A-RT
  • 品牌:ON Semiconductor
  • 封装:12-UFBGA,WLCSP
  • 包装: 卷带3,000个
  • 描述: IC PTIC CTLR 2-OUTPUT 12WLCSP

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  • RF 其它 IC 和模块/ MAX2752EUA+
  • 型号:MAX2752EUA+
  • 品牌:Maxim Integrated
  • 封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
  • 包装: -
  • 描述: IC OSC VOLT CNTRL 8-UMAX

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  • RF 其它 IC 和模块/ HMC381LP6ETR
  • 型号:HMC381LP6ETR
  • 品牌:Analog Devices Inc.
  • 封装:28-VQFN 裸露焊盘
  • 包装: -
  • 描述: IC DOWNCONV HI-IP3 2CH 28QFN

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  • RF 其它 IC 和模块/ MAX2622EUA+
  • 型号:MAX2622EUA+
  • 品牌:Maxim Integrated
  • 封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
  • 包装: -
  • 描述: IC SELF-CONTAINED VCO 8-MSOP

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  • RF 其它 IC 和模块/ MAX2172ETL/V+T
  • 型号:MAX2172ETL/V+T
  • 品牌:Maxim Integrated
  • 封装:40-WFQFN 裸露焊盘
  • 包装: -
  • 描述: IC TUNER LOW IF DGTL 40TQFN

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  • RF 其它 IC 和模块/ PE64102B-Z
  • 型号:PE64102B-Z
  • 品牌:pSemi
  • 封装:12-UFQFN 裸露焊盘
  • 包装: -
  • 描述: RF DTC 100MHZ-3GHZ 12QFN

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  • RF 其它 IC 和模块/ MAX2607EUT+T
  • 型号:MAX2607EUT+T
  • 品牌:Maxim Integrated
  • 封装:SOT-23-6
  • 包装: -
  • 描述: IC VCO IF W/DIFF OUT SOT23-6

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  • RF 其它 IC 和模块/ MAX2608EUT+T
  • 型号:MAX2608EUT+T
  • 品牌:Maxim Integrated
  • 封装:SOT-23-6
  • 包装: -
  • 描述: IC IF VCO W/DIFF-OUT SOT23-6

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  • RF 其它 IC 和模块/ LTC4557EUD#TRPBF
  • 型号:LTC4557EUD#TRPBF
  • 品牌:Analog Devices Inc.
  • 封装:16-WFQFN 裸露焊盘
  • 包装: -
  • 描述: IC DUAL SIM/SMART CARD PS 16QFN

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  • RF 其它 IC 和模块/ LTC4557EUD#PBF
  • 型号:LTC4557EUD#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc.
  • 封装:16-WFQFN 裸露焊盘
  • 包装: -
  • 描述: IC DUAL SIM/SMART CARD PS 16QFN

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  • RF 其它 IC 和模块/ LTC4558EUD#PBF
  • 型号:LTC4558EUD#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc.
  • 封装:20-WFQFN 裸露焊盘
  • 包装: -
  • 描述: IC SIM/SMART CARD PS 20-QFN

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  • RF 其它 IC 和模块/ PE64906B-Z
  • 型号:PE64906B-Z
  • 品牌:pSemi
  • 封装:10-UFQFN 裸露焊盘
  • 包装: -
  • 描述: IC RF DTC 100-3000MHZ 10QFN

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  • RF 其它 IC 和模块/ PE64909B-Z
  • 型号:PE64909B-Z
  • 品牌:pSemi
  • 封装:10-UFQFN 裸露焊盘
  • 包装: -
  • 描述: IC RF DTC 100-3000MHZ 10QFN

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  • RF 其它 IC 和模块/ PE64904C-Z
  • 型号:PE64904C-Z
  • 品牌:pSemi
  • 封装:10-XFQFN
  • 包装: -
  • 描述: IC RF DTC 100MHZ-3GHZ 10QFN

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  • RF 其它 IC 和模块/ LTC4555EUD#PBF
  • 型号:LTC4555EUD#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc.
  • 封装:16-WFQFN 裸露焊盘
  • 包装: -
  • 描述: IC SIM PWR SUP/LVL TRNSLTR 16QFN

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  • RF 其它 IC 和模块/ PE45140A-X
  • 型号:PE45140A-X
  • 品牌:pSemi
  • 封装:12-UFQFN 裸露焊盘
  • 包装: -
  • 描述: RF POWER LIMITER 2GHZ 50W 12QFN

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  • RF 其它 IC 和模块/ PE45450A-X
  • 型号:PE45450A-X
  • 品牌:pSemi
  • 封装:12-UFQFN 裸露焊盘
  • 包装: -
  • 描述: RF POWER LIMITER 6GHZ 50W 12QFN

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  • RF 其它 IC 和模块/ MLX74190RPF-ABA-000-SP
  • 型号:MLX74190RPF-ABA-000-SP
  • 品牌:Melexis Technologies NV
  • 封装:48-TQFP 裸露焊盘
  • 包装: -
  • 描述: IC LF INITIAT/IMMOBILIZER 48TQFP

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  • 型号:MAX2754EUA+
  • 品牌:Maxim Integrated
  • 封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
  • 包装: -
  • 描述: IC VCO 1.2GHZ W/MOD INPUT 8-UMAX

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  • RF 其它 IC 和模块/ MAX2623EUA+
  • 型号:MAX2623EUA+
  • 品牌:Maxim Integrated
  • 封装:uMAX-8
  • 包装: -
  • 描述: IC SELF-CONTAINED VCO 8-MSOP

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