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伯格奎斯特/Bergquist
BERGQUIST®品牌热管理材料包括现代电子设备中可靠性增强散热的广泛解决方案。该公司的BERGQUISTGAPPAD®间隙填充热界面材料（TIM）是柔软，柔顺，预切割的垫片，可降低装配应力，同时提供出色的导热性。液体BERGQUIST间隙填料TIM可自动分配，非常适用于需要复杂尺寸和/或高产量的应用。广泛的散热解决方案组合还包括SILPAD®导热绝缘体，BONDPLY®热粘合剂，HIFLOW®相变材料和TCLAD®绝缘金属基材（IMS®）。
汉高于2014年收购了The Bergquist Company，有效地扩大了汉高在电子材料开发领域的领先地位，包括最先进的热控产品。现在几乎涉及半导体封装，电子组装，热管理和结构组装的所有阶段，汉高在为顶级电子公司提供全面的材料解决方案方面具有无与伦比的能力。
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