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微型商业元件（MCC）中功率MOSFET
微型商业元件（MCC）中功率MOSFETMCC中功率MOSFET采用先进的沟槽MOSFET技术，并采用小封装形式以节省电路板空间。MOSFET具有极低的导通电阻和低栅极电荷，并符合UL 94V-0可燃性等级。可通过添加后缀“ -HF”获得无卤素版本。特征先进的沟槽MO...
华邦DRAM产品组合
华邦DRAM产品组合华邦DRAM产品组合包括面向消费者，通信，外围设备，工业和汽车市场的移动RAM和专用DRAM。专用DRAM具有高性能和高速度，可提供完整的解决方案。SDR，DDR，DDR2和DDR3通过AEC-Q100，TS16949，ISO9001 / 14001，OHSAS1...
W29N SLC NAND 闪存
W29N SLC NAND 闪存Winbond 的 SLC NAND 闪存产品是 ONFi SLC NAND 产品的直接替代品Winbond的 SLC NAND 闪存是业内不同供应商的 ONFi SLC NAND 产品的直接替代品，这些产品相互兼容。 指令集、接口和封装均符合行业标准。特性1 GB...
Winbond 推出具有业内最高性能的多 I/O 存储器
W25 SpiFlash® 系列Winbond 推出具有业内最高性能的多 I/O 存储器WinbondW25X 和 W25Q SpiFlash 多 I/O 存储器具有常见的串行外设接口 (SPI)、小型可擦除扇区和业内最高的性能，密度为 512 Kb 至 512 Mb。W25X 系列支持双通道 SPI，将标准的 SPI 时钟...
SDR、DDR、DDR2、DDR3 和移动 DRAM 产品
SDR、DDR、DDR2、DDR3 和移动 DRAM 产品Winbond Electronics 提供多种型号的耐用型 DRAM 产品Winbond是全球最主要 DRAM 供应商之一，专注于嵌入式设计和移动市场。 Winbond 为各种不同的应用提供长期支持，包括通信、消费电子、计算机、工业和汽车市场...
华邦NOR产品组合
华邦NOR产品组合华邦NOR产品组合包括串行和1.2V NOR闪存，非常适合消费类和工业应用。还提供了免费的行业标准“ GL”系列并行NOR闪存产品，密度从32Mb到512Mb不等。华邦的W25X和W25QSpiFlash®多I / O存储器具有流行的串行外围设备接口（SPI）。W25X...
GNSS 频带天线
特性支持 GPS 和 GLONASS 系统灵活的电缆长度和连接器类型全向/高度定向高增益，内置 LNA低噪声规格频率：1.575 GHz 至 1.602 GHz线性极化阻抗：50 Ω工作温度：-30°C 至 +80°C应用导航设备远端接收盒车队管理
2.4/5 GHz 天线
特性体积小巧全向辐射双频设计卷带自动安装兼容回流焊接工艺规格频率：2.4/2.45 GHz 和 5 GHz线性极化阻抗：50 Ω最大功率：1 W工作温度：–40°C 至 +105°C应用2.4 GHz 和 5 GHz WiFi 设备ISM 频带设备蓝牙设备
2.4/5 GHz 天线
特性体积小巧全向辐射双频设计卷带自动安装兼容回流焊接工艺规格频率：2.4/2.45 GHz 和 5 GHz线性极化阻抗：50 Ω最大功率：1 W工作温度：–40°C 至 +105°C应用2.4 GHz 和 5 GHz WiFi 设备ISM 频带设备蓝牙设备ZigBee 设备
多频带天线
特性体积小巧多频带，高能效高辐射效率SMD 型规格GSM850/900、DCS1800、PCS1900、UMTS2100 和 LTE线性极化阻抗：50 Ω工作温度：–40°C 至 +105°C应用全球蜂窝网络设备远程信息处理蜂窝宽带接入M2M 模块智能量表，智能家居无线工业控制
