半功率小型MOSFET
半功率小型MOSFET
东芝公司提供2毫米x2毫米和2.9毫米x2.8毫米封装的小型MOSFET
东芝采用先进技术实现行业领先低R在……上面特征。东芝提供行业标准的2毫米x2毫米和2.9毫米x2.8毫米封装,为电池驱动设备,如智能手机和可穿戴设备提供低损耗和紧凑的体积。
东芝采用先进的沟槽工艺,使其电池结构小型化,以实现工业领先的低R。在……上面..最新一代的沟槽工艺pch 7和nch 9成功地将单位面积上的电阻降低了70%。它在减少导电损耗方面是有效的。
低损耗、紧凑的半导体器件对于降低电源系统和移动应用(如快速充电和USBPD)的功耗至关重要。例如,SSM6K513NU是一种使用东芝先进技术的MOSFET,它实现了极低的导通电阻和由于传导损耗而降低的温升,与实际机器测试中假设供应电流为5A的竞争对手相比减少了27%。
低导通电阻:4.5伏时12米Ω至105米Ω
宽电压额定线:v决策支持系统=-20 V至100 V
物联网装置
移动设备