AVX将其TAC微芯片系列扩展到另一个最先进的领域：行业中最低的3216钽电容器。
新的“I”型外壳电容器的高度仅为0.5mm，额定电压为10μF&6.3V，适用于各种嵌入式、医疗、工业、手持和可穿戴电子产品。
喷泉酒店，S.C.(2019年4月2日)-AVX公司是领先的电子元器件和互连、传感器、控制和天线解决方案的制造商和供应商。TAC微芯片®系列与最低轮廓3216足迹钽电容器，目前可在市场上使用。测量仅0.5毫米高，第一个新的“I”外壳电容器(环境影响评估公制3216-05)是额定为10μF和6.3V，但随后将在未来的代码发布，以进一步扩大供应。TAC微芯片电容器系列也提供了自2015年初以来行业最低配置的1206-06钽电容器，目前有11种型号的钽电容器，脚印范围从1005到3528，高度从0.5到1.5mm，电容值为0.10-150μF，电压额定值为2-25V。
除了在一个极低轮廓封装中表现出高电容外，新的3216-05“I”型TAC微芯片电容器还提供了钽技术的所有标准好处，包括：对压电噪声的固有免疫力和比类似MLCC的稳定性、可靠性和温度性能更高的稳定性、可靠性和温度性能。TAC微芯片电容器可嵌入0.8mm厚的多氯联苯或设计在最新一代极薄的手持设备中，非常适合广泛的医疗应用，包括助听器和其他非生命支持设备，以及音频和功率放大器模块，嵌入式电子应用，包括近场通信(NFC)系统和智能卡，以及工业、手持和可穿戴电子产品中的耦合/去耦电容器。
AVX技术人员之一米奇·韦弗(Mitch Weaver)表示：“市场对更小、更轻的电子产品的需求保持一致，尽管有规律的元器件创新和许多部件的片上集成，但对设计工程师来说，也仍然具有挑战性。”“在PCB设计中，离散无源元件仍然占据了大部分的板空间，因此我们现在正在用新一代的可嵌入元件穿透PCB，比如我们的新一代3216-05 TAC微芯片电容器，使工程师们能够可靠地实现下一代应用所需的小型、薄、机械稳健和电稳定的设计。”
TAC微芯片电容器采用钽晶片工艺制造，以达到超小型设备所需的高水平机械公差，具有增强的内部结构，消除了传统模压J型钽电容器的空间消耗元件，包括阳极线、引线框架和需要更大的壁厚。该系列的额定使用温度范围为-55℃至+125°C，通常在镍端供应锡，但镍上的黄金也可供选择。
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