华为麒麟芯片是如何炼成的？

（本文来自最牛博弈，作者：戴辉，本文作为转载分享，谢谢）

日前，作者在集微网首发了《老兵戴辉：华为芯片事业是如何起家的？》，从1991年开始，为了增加自家通信系统的竞争力，华为走上开发ASIC（专用芯片）之路。

但费尽心力搞出了这么好的芯片设计平台，光是给自己用，未免太浪费。巨大的消费电子芯片市场诱惑着华为，于是海思半导体得以诞生，声名远扬的手机麒麟芯片也几经磨难后，横空出世。本文就来讲述这中间崎岖曲折的往事。

本文也介绍了展讯、国微、格科、艾为、汇顶、中星微、矩力、瑞芯微等的故事。

第一章 海思成立，主攻消费电子芯片

2004年，成立了全资子公司海思半导体，内部称为“小海思”。独立核算，独立销售。

对系统芯片的研发以及公共平台，仍在母公司体下，内部称为“大海思”。后来归属在2012实验室旗下，这里是面向未来的研究机构，被誉为中国黑科技神秘基地，参考“贝尔实验室”。

为“儿子”命名，大家都是大费思量。英文好取，HiSilicon就是Huawei Silicon的缩写。被看好的中文名则有“海硅”、“海硅”（港澳词汇中“硅”是“硅”）等，但唯有“思想”深邃才能走得更远，于是循“silicon”的发音而定下了“海思”这个名字。

海思甫一诞生，就要面对一个全新的战场和全新的游戏规则，友商已经不再是老对手爱立信、诺基亚、中兴等系统公司，而要和高通、联发科、博通、Marvell、TI、安霸、SONY、三星、ST、NXP-freescale等一众高冷的国际芯片巨头来同台竞技了。

PSST委员会（Products and Solutions Scheme Team，管产品方向）主任是徐直军，大家叫小徐，他从战略层面对海思进行管理。后来的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。

小徐当年从益阳师专物理系直接考去南京理工大学（以前叫华东工学院）读硕士和博士。和他一起考研的还出了一位通信奇人余建国，现在是光通信权威、北邮的大教授，据说对量子计算颇有独特观点。

已赴任欧洲片区总裁的徐文伟（大徐）还兼任了海思总裁一职，参与战略决策，并从市场角度提需求。海思的具体工作由何庭波和艾伟负责，他们都是北京邮电大学毕业的。何庭波后来成为了海思的负责人，艾伟则分管Marketing。在企业发展部工作的时候，我有幸向两位都汇报过工作。

何庭波的“狼性”精神和精细化管理能力强，我在《老兵戴辉：华为的芯片事业是如何起家的？》一文里讲了她的故事。

艾伟则风格迥异，媒体人眼中的他是一个笑容可掬、温文尔雅的“大暖男”，可以深入浅出地讲芯片大道理，连文科妹子们都能听得明明白白。北邮的对面就是北师大，我深刻怀疑当年的“小艾”经常去套师大妹子们的近乎，这个能力是不是因此练出来的？

为什么海思诞生在2004年，说来话长。

2001年到2002年，华为在国内的小灵通和CDMA上一败再败，中兴和UT斯达康则抓住机会窗大发横财。华为苦心经营多年的竞争优势消耗殆尽。三家企业的收入都在200多亿，隐隐形成“三足鼎力”之势。此时的华为焦头烂额，无暇他顾。

华为迫不得已转移战场，到海外去卖GSM和3G。早在2000年开始，老兵戴辉作为海外移动市场的第一梯队成员，冲杀在前。2003年更是担任了GSM国际总工，当年度海外无线的收入增长了10倍，3G也取得历史性的突破。2003年华为的整体营收达到了317亿，从此把中兴等国内对手甩开了差距。2005年，任正非更是被《时代》杂志评选为全球100名最具影响力的人之一。

2003年，华为冲出了重围，摆脱了生存危机，有能力腾出手来做新业务了。先是成立安捷信做基站配套的铁塔和天线，抓了李浤硕去负责marketing。04年更进一步，海思公司和终端公司也成立了！

海思和终端之间，从此开始了吵吵闹闹但相互提携的发展史。大戏开场！

终端公司的业务一方面做手机和固定台等移动终端，另外一方面，也做机顶盒和会议电视等多媒体产品。众所周知，是前者牵引了手机麒麟芯片的成功。不为人知的是，后者“刺激”了摄像头芯片和机顶盒芯片等多媒体芯片的成功，这个故事我要单独写篇文章来讲。

第二章 手机芯片的第一炮是哑炮

海思决定做手机芯片，就是被赚快钱的渴望刺激的，与终端公司并没有什么关系。

2006年，联发科的GSM Turnkey solution方案推出，硬件和软件都给你一揽子解决方案。山寨的GSM功能机（常规的按键手机）产业迅速崛起，三个人就可以做出一个手机，深圳的别名“寨都”因此得名。这成了“压死骆驼的最后一棵稻草”，在2G领域，欧洲的GSM阵营完胜美国的CDMA阵营。

联发科做的功能机方案铺天盖地。海思看得眼热，2006年启动了GSM智能手机TURNKEY（交钥匙）解决方案的开发。

所有手机芯片方案的核心都是两块：AP和BP。AP即Application Processor（应用处理器），包括CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器），BP即Baseband Processor （基带处理器)，负责处理各种通信协议，如GSM、3/4/5G等。此外，还有射频等核心单元，本文就不展开说了。

一款芯片从启动到做成，至少要三年时间。Fellow（华为“院土”）艾伟最近说：一款芯片的设计周期看似长达三年，但其实工作节奏非常紧密。（下面内容纯技术，大家可直接略过。）以麒麟980为例，2015年立项，历经了36个月的研发，才完成定制特殊基础单元构建高可靠性IP论证，等到进入SoC工程化验证已是2017年，再去掉早期芯片验证的时间，实际剩下的量产周期仅半年左右。根据这个时间表，麒麟研发团队实际上只能允许一次投片修正，否则就会影响芯片的正常流片、量产和终端（手机）适配，造成产品延期上市甚至是项目失败。

一千多个日夜很快过去，2009年，海思如期出了一个GSM低端智能手机的TURNKEY（交钥匙）解决方案，用Windows mobile操作系统。

这个方案里的基带处理器（BP）技术是自研的，技术源自华为的GSM基站。这个我也曾挺懂，有维特比译码、交织、卷积什么的。最近我还遇到了曾参与手机GSM基带的杨永霖。

开发的应用处理器（AP）芯片名叫K3V1。K3就是雪山Broad Peak，位于中巴边境，?高度为8,047米，取“高山仰止，景行行止”的意境。?可惜K3V1先天不足，工艺上采用的是110nm，当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm，操作系统上选择的是日落西山的Windows Mobile。

自家的终端公司深陷在为欧洲运营商定制3G手机的泥淖中，客户也不找华为做GSM手机，想帮也无从帮起。

海思迎难而上，借鉴联发科，也去找了家华强北的山寨厂来做整机，记得是仿HTC（多普达）。一时之间，坂田基地门口，小贩摆摊兜售做工粗陋的山寨GSM智能手机。

负责营销的副总裁胡厚崑穿梭在嘹亮的叫卖声中不堪其扰，认为服务低端的GSM山寨机混淆了华为的定位，伤害了华为的高大上品牌价值。

海思兄弟回忆，主要还是性能不理想，“海思芯”山寨手机于是迅速灰飞烟灭。我甚至都没来得及买到一个作为纪念。

失败是成功之母。用郭平的话，这是“试错成本”。

这是华为第一次尝试“turnkey solution”，这个经验后来在外销的机顶盒（STB）芯片上立了大功。

第三章 山寨机涌动下的芯片江湖

华为之外，山寨机却是一个春天，带动了国内不少芯片公司的成长。

上世纪，PC是最早拉动芯片发展的力量，Intel因此奠定了江湖地位。国内，中星微为PC 摄像头图像输入处理芯片起家并上市。 家电也是拉动芯片发展的力量，Sony一飞冲天，国微电子（现紫光国微）是为DVD开发控制芯片起家的，珠海矩力在MP3时代很生猛。格力“造芯”未来也大有希望。

本世纪，手机是拉动芯片产业发展的中坚力量。

展讯（现紫光展锐）继联发科之后，成功杀入GSM 芯片一揽子方案战团，完成了华为没有成功的大业，迄今还在老人机和儿童手表市场上广泛应用。

我最近在集微厦门芯片论坛上听到了一个惊诧的观点：一颗芯片有两家华人公司一起杀入，才能饱和。这么说来，是老大有肉吃，老二有汤喝，老三老四日子就难过了。

在山寨机浪潮中作为“价格杀手”抢得“第一桶金”的，大有人在。其中翘楚有我的乡党赵立新创建的格科微CMOS传感器和我的东大同学孙洪军的艾为模拟芯片。更加难能可贵的是，山寨机浪过之后，他们与突围而出的一众品牌机巨头共同成长了起来。

孙洪军在华为基础业务部的时候，昵称“小二”，据说是为了与八竿子打不着的洪老（洪天峰）、李老（李一男）和刘姥姥（刘启武）相区分。“小二”自主创业后，昵称又成了“八三哥”，为什么呢？个中奥秘，在本文文末揭晓。

格科微赵立新发明了一种奇葩芯片封装工艺，名唤COM，能用接近CSP封装工艺的成本，实现了接近高端COB工艺的性能。此举大大降低了中端摄像头模组的生产成本，并提高了标准化供货的能力。为什么他如此生猛？做了他十多年老街坊的我很有发言权。赵立新的父亲是远近闻名的能工巧匠，在我们家乡开一个五金加工作坊。我曾亲眼目睹赵立新在清华大学求学期间，假期在父亲的作坊里打工挣学费。经年的汗水让赵立新对装备工艺情有独钟。湖杉资本的李翔曾服务格科十多年，透露说：赵立新创业之初，老爷子还亲自披挂上阵做装备！上阵父子兵，Like father, like son！

这“活到老、学到老、干到老“”的精神让我钦佩不已。我有幸参与的明锐理想AOI在芯片封装检测领域里将施展拳脚，“奔五”的我也四处“扑学”，成了个半吊子的芯片“砖家”。

第四章 兄弟阋于墙

K3V1黯然落幕，难道就此罢休吗？这显然不是大菊厂的个性。但眼前似乎是密不透风的困境，如何是好？

就在此时，蹿出来一个不怕天塌的胖小子，发了一通牢骚，竟然意外打破了僵局。

郭平领导的企业发展部有位特立独行的方茂元同学。2000年他还在华科读研的时候，参加了“华为杯”第三届全国研究生芯片设计竞赛。海思元老李征是竞赛评委，两人因此结缘。受此“蛊惑”，方同学毕业后来到海思，后来又到了企发部，与我成了同事。