华为大幅提升内部移动SoC的采用率

更新时间：2019-07-29

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根据供应链消息，华为预计2019年下半年将有60％的手机由海思的AP供电，而今年上半年为45％，而2018年下半年不到40％。

据消息人士称，这意味着超过1.5亿部华为手机将采用其芯片制造部门海思集团推出的麒麟移动SoC，基于2019年预计的2.7亿部的总出货量。

与此同时，华为创始人兼首席执行官任正非在腾讯科技最近的一份报告中表示，尽管已经为其手机拥有全面的芯片组解决方案，但该公司将继续从高通购买移动SoC。业内消息人士称，2019年华为移动AP从高通采购的数量不会低于2018年的5000万部。

有关人士表示，海思麒麟接入点在最近几年与高通的Snapdragon 8系列平台激烈竞争，但华为仍然购买了来自高通低端的接入点，比如荣耀8系列采用S636和S660 AP和智能手表和笔记本电脑还包含高通和英特尔AP供应。

消息人士表示，6月份推出的华为海思半导体7nm麒麟810 AP的第二个版本已被纳入该公司的中档手机，显然是为了减轻其对高通和联发科提供低端移动SoC的依赖。

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