e络盟宣布与全球半导体IP领先供应商ARM签署分销协议
e络盟宣布与全球半导体IP领先供应商ARM签署分销协议，在亚太区分销基于ARM处理器系统设计的开发工具方案套件。该协议进一步拓展了双方现有在美洲及欧洲、中东和非洲地区的分销合作，e络盟至此已成为ARM开发工具、软件、评估板及调试硬件在全球市场的最大分销商。
基于该协议，e络盟不仅销售硬件产品，还提供ARM认证的技术支持服务。e络盟是全球唯一一家支持业界首个软件电子交付方式的分销商，即支持立即下载并使用，这项服务亦适用于被全球程序员广泛使用的行业领先的ARM IDE/Compiler软件。
该协议的签订也标志着e络盟与ARM的合作关系达到新高度。去年，e络盟就成为了ARM mbed首个第三方服务合作伙伴，该平台能够帮助开发人员加快基于ARM微控制器的产品开发。自建立合作伙伴关系以来，e络盟便协助客户共同为工程师与设计师提供相关培训，从而使得ARM开发平台与开发工具被更加广泛地应用于开发板及产品。
e络盟软件业务全球负责人RobinColman表示：“ARM是全球嵌入式系统设计前端开发的领导者，也是业界领先的集成开发环境/编译器提供商。此次签约进一步拓展了我们在亚太区的分销服务范围，也使我们能够为全球客户在ARM生态系统开发流程中的各个环节提供支持，无论是硬件、软件、服务还是技术支持。”
ARM全球分销高级经理René Fabricius表示：“基于与e络盟之间的良好合作关系，我们达成了此次协议，以便使我们全球客户都能轻松购买到ARM开发工具。e络盟拥有一个强大且活跃的工程师与设计人员社区，能够有力地加强我们对ARM开发人员的支持，从而帮助他们成长并进一步扩展至各个市场、行业及全球未开发地区。”
ARM全球产品系列进一步扩充了e络盟ARM Powered设计方案组合，涵盖Atmel、飞思卡尔、NXP、Silicon Labs、STMicroelectronics及德州仪器等厂商产品。正是通过将全面的半导体元件及其它电子硬件和软件产品集成到同一个平台，e络盟在服务其全球客户时展示出了独特优势。凭借其设计中心及拥有38万名成员的强大社区，e络盟逐步发展成了一个可靠的一站式资源平台，从而为客户提供用于创新设计的工程知识和解决方案。
e络盟与树莓派签署独家分销协议，为客户提供所需的设计与制造服务
定制化设计包括重新配置电路板布局、整合新增功能、重新设计接口以及更改电路板与存储器配置等。根据定制程度，这些定制化设计在中国的首批订单量预期将达到3,000至5,000件。
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