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进入中芯国际、长江存储等大厂,中科飞测为中国光学检测设备代言

集微网消息(文/小北)集成电路因其高精密、高附加值的特性,要求在芯片制造过程中的检测都是无损检测,光学检测优势在该领域尤为凸显。国际上主要的光学检测设备供应商是KLA,占据了50%以上的市场份额,剩下的市场份额由美国、日本、以色列、欧洲国家的厂商瓜分,而国内在此领域过去几乎是零的状态,尤其是高端领域,最近几年以中科飞测为代表的一些厂商陆续发展起来。

中科飞测是一家带着中科院研发基因,承担国家科技重大专项项目、国家重点研发计划项目的牵头单位。

走高端、广布局,以解决卡脖子问题为使命

中科飞测研发经理马砚忠表示,中科飞测成立之初的一个使命就是解决光学检测设备“卡脖子”问题,一直立足于高尖端光学检测设备的研发工作,业务布局包括集成电路及先进封装领域、工业3C及泛半导体领域。在集成电路领域,中科飞测已经全面覆盖了先进封装光学检测市场需求,几款半导体前道产品实现了国产设备零的突破,并从2016年开始陆续进入中芯国际、长江存储等国内大厂;在工业3C和泛半导体领域,工业3D检测设备进入了蓝思、比亚迪、华为等厂商,柔性OLED检测设备也进入了面板厂。

中科飞测研发经理马砚忠

尽管如此,马砚忠仍表示,国内设备厂商近几年开始发展起来,但力量还非常弱小,需要持续的发展。

复杂国际形势下更需产业协同发展

谈及“持续发展”自然离不开“生态”。设备是半导体领域的薄弱环节,而其薄弱与零部件供应、研发能力息息相关。

据介绍,前几年可以满足中科飞测高端检测设备的零部件几乎100%需要进口,而目前可实现90%的零部件国产化替代。中科飞测的“供应商策略”包括实现零部件供应的多元化供应及培养国内的零部件供应商两方面。

有观点认为,复杂的国际环境有利于国内设备、材料等厂商打入供应链。

而在马砚忠看来,中美贸易战对国产设备商而言,更多的是挑战,最大的挑战就是零部件供应。国内供应商发展还是一个长远的工作,是否可以实现完全国产化代替,涉及到整个产业链的发展问题,需要全体半导体从业同仁共同努力。

“精密的器件需要精密的设备,而精密的设备又需要精密的器件”在这个循环下,只有产业协同发展才是真正的解决之道。

“倒逼”配套厂商做研发的同时,中科飞测也联手IC制造厂开展紧密合作,包括联合开发与有条件DEMO两种形式。

国内光学检测领域龙头,优势明显但任重道远

中科飞测在北京和深圳设有研发中心,北京研发中心重点研发半导体类的光学检测设备,深圳研发中心重点研发工业3C类光学检测设备及泛半导体行业的LED等光学检测设备,其生产基地位于深圳总部并具有满足年产100台以上光学检测设备的净化间及配套生产人员。

马砚忠表示,在光学检测领域,中科飞测拥有先发优势、人才优势、客户优势。中科飞测是最早一批做半导体光学检测设备的企业,从2010年左右开始开展研发工作,到今年有将近10年经验;聚集了一大批非常有经验的光学和算法方面的海归专家,以及逐步培养的机电、软件等方面的开发工程师,可满足设备研发和制造的人才需求;中科飞测与中芯国际、长江存储、长电科技、华天科技、通富微电等,都有深入的合作关系,可解决客户多种需求。

马砚忠指出,要打开更大市场,中科飞测从做深做精及做大做强两方面发力。半导体行业越精密的设备研发难度越高同时附加值也越高,这也是真正“卡脖子”的部分,需要立足于攻克这些难关;光学检测设备单一类型的采购量都不是很大,但是种类非常繁多,纵观国际半导体厂商发展,要想生存下去,涉足面一定要足够宽。

中科飞测的发展目标是“全球先进制造产业自动化与智能化质量控制设备与服务第一选择”,目前看距离这一目标还有多远呢?

马砚忠表示,在先进封装领域,中科飞测几乎已经完成了这一目标,基本上先进封装厂商在购买光学检测设备的时候,都会将中科飞测作为一个选择项,尤其是我们的CYPRESS系列基本是第一选择项,当然有些领域,我们还有待提高;在制造领域,我们离这一目标还有很远的路要走,我们现在只是实现了零的突破。

此外,马砚忠认为,追赶国际大厂,国内半导体检测设备厂商面临两大挑战,即技术壁垒与资金壁垒。很多国际半导体光学检测厂商是20世纪80~90年代就开始研发工作,经过几十年的积累才达到现在的“nm级”精度,而国内厂商一起步就要求“nm级”的精度,这需要付出巨大的努力;越是高端的光学检测设备,研发投入越大,回报周期长,与国际半导体厂商动辄几十亿美金的研发投入,我们的投入是微乎其微的。

对于国内设备厂商的发展,马砚忠认为有三个“需要”,即需要集中有限的资金,重点先突破“卡脖子”项目;需要国家的重视和带动效应,使得社会资金进入到这个行业来;需要国内半导体制造厂商的大力支持,共同发展。(校对/春夏)


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